Name: Het elektrolytische Flexibele Ra-Broodje van het Koperblad
Brand: OEM

Het elektrolytische Flexibele Ra-Broodje van het Koperblad

Contact nu

Gedetailleerde productomschrijving

Productnaam:	De enige Glanzende Behandelde Ra-Folie van Cu voor PCB met Maximumbreedte 650mm in Broodje	Legeringsaantal:	C11000
Materiaal:	Rood Koper	vorm:	BROODJE
Dichtheid:	8.9g/cm3	(Maximum) breedte:	600mm
Dikte:	12μm~100μm	HS code:	FPC
Legering of niet:	Non-alloy
Hoog licht:	600mm Copper Sheet Roll , 100um Copper Sheet Roll , 12um Copper Sheet Roll

Elektrolytisch Flexibel RA Copper Sheet Roll

Afmetingswaaier:

Diktewaaier: 12μm~100μm,

Breedte (Max.): 600mm

Prestaties:

Toepassingen:

Flexibele Koper Beklede Gelamineerd (FCCL), Fijne Kring FPC, LEIDEN met een laag bedekt kristal filmt dun.

Eigenschappen:

Het materiaal heeft hogere rekbaarheid, en heeft een hoge buigende weerstand en geen barst.

Lijst 1: FPC-de folieeigenschappen van het T2 hoge flex gerolde koper (ipc-6542)

Punt		Eenheid	Parameters
Punt		Eenheid	12μm	18μm	25μm	35μm	70μm
Massa per eenheid (±5%)		g/m ²	105	160	300	400	445
Cu+Ag		%	≥99.99
Bui			H	O, H	O, H	O, H	O, H
Oppervlakteruwheid	Ra	μm	0,13	0,12	0,1	0,08	0,08
Oppervlakteruwheid	Rz	μm	1.3	1.0	0,8	0,74	0,76
Treksterkte	Normale Temperaturen /23 ℃	N/mm ²	≥430	≥450	≥450	≥450	≥450
Treksterkte	/220 op hoge temperatuur ℃	N/mm ²	≥140	≥150	≥170	≥210	≥220
Verlenging	Normale Temperaturen /23 ℃	%	≥1.5	≥3.0	≥4.0	≥4.2	≥4.5
Verlenging	/220 op hoge temperatuur ℃	%	≥8	≥10	≥18	≥28	≥30
(Ontharde) moeheidsweerstand		%	65	65	65	65	65
Maximumweerstandsvermogen		Ωmm2/m	0,0181
Elektrogeleidingsvermogen		%	≥98.3%
Film en zelfklevende lagen		Onmiddellijke Temperaturen. 300℃/10s	Film en zelfklevend deeg na tijdelijke werkkracht temperatuur zonder het verschroeien losmaking.
Antioxydatie	H.T. (200℃)	Notulen	Niet de Kleur binnen 60 minuten zal veranderen
De resultaten van de speldepriktest		stuk m ²	Speldeprikgebied meer dan 0,5 mm ², 0,005 stuk m ²